Inhalte
Die Veranstaltung bringt den Teilnehmer die industriell eingesetzten Aufbau- und Verbindungs-techniken von Elektroniken in medizinischen Produkten näher. Innerhalb der Vorlesung werden den Studierenden, die Grundlagen, Eigenschaften, Besonderheiten sowie Standards und Einsatzgebiete der jeweiligen Aufbau-/Verbindungstechnik anhand anschaulicher Beispiele aus der Industriepraxis vermittelt. In den Übungen können die Studierenden eigenständig oder im Team zu spezifischen Techniken Fallbeispiele, Technologieprofile oder ähnliches je nach Interesse und Schwerpunkt erarbeiten.
Im Konkreten beschäftigt sich die Lehrveranstaltung mit den Aufbau- und Verbindungstechnologien von elektronischen Bauelementen über die Herstellungs- und Produktionsverfahren in der Elektronikfertigung bis hin zur industriellen Serienproduktion von medizinischen Produkten. Hierbei gehen wir beispielsweise von Bonding, Chip-on-Board, Packaging auf Bauelementeebene über SMD-Assembly, Soldering (Löten) / Reflow zur Integration in Produkten mit Baugruppen aus der industriellen Verformungstechnik. Des Weiteren werden Möglichkeiten zur Integration bzw. Verbindung von elektronischen und mechanischen Baugruppen gezeigt.
Content
The course will show the participants the industrial technologies for packaging and series production of electronics within medical products. The contents will be presented in a lecture to introduce the students to basics, characteristics as well as standards and applications of the technologies. Examples from industry will illustrate and visualize the contents. In the tutorial the students may elaborate short case studies, profiles or similar according to focus and interest.
In detail, the lecture
treats packaging and production technologies of electronic devices, methods for
manufacturing and production of electronics until production techniques for
series production of medical products. As an example, we discuss bonding,
chip-on-board, packaging on device level, continuing with SMD assembly,
soldering techniques and integration to products by industrial forming
technologies
Lernergebnisse:
Nach der Teilnahme an der Lehrveranstaltung sind die Studierenden in der Lage
• Charakteristiken und Eigenschaften der angewandte Aufbau- und Verbindungstechnik in der medizinischen Industrie über einen Großteil der Wertschöpfungskette wiederzugeben und zu identifizieren.
• Die notwendigen Fertigungs- und Herstellverfahren für ein fertiges Produkt zu kennen und anzuwenden.
• Geeignete Techniken und Verfahren je nach Aufgaben-/Problemstellung auszuwählen
Learning results:
After attending this course, the students are able to
• Identify and reflect characteristics and parameters of the packaging and production technologies in the medical industry along the value chain ,
• To know and to apply necessary manufacturing and production methods for finished products
• To select adequate techniques and methods according to the current problem.
Prüfung:
In einer mündlichen Abschlussklausur mit einer Vorbereitungszeit von 30 Minuten für die Bearbeitung einer individuellen Aufgabenstellung weisen die Studierenden durch eine 10-minütige Präsentation sowie durch eine 10-minütige Beantwortung von weiteren Fragen zu den Inhalten der Lehrveranstaltung das Erreichen der Lernergebnisse nach: Eigenschaften und Anforderungen an die jeweiligen Aufbau- und Verbindungstechniken, Einsatz- und Anwendungsgebiete der Verfahren in den Produkten und in der industriellen Produktion.
Die
Endnote setzt sich aus folgenden Prüfungselementen zusammen:
50% Note der Präsentation / 50% Note der Befragung.
Exam:
An oral exam with 30min preparation time on an individual problem the students demonstrate the achievement of learning results by a 10min presentation and by answering questions about the content of the lecture: characteristics and requirements of the specific packaging and production technologies and their application in industrial production.
50% Grade of presentation / 50% Grade of interview
- Dozent: Ingrid Franz
- Dozent: Oliver Hayden
- Dozent: Tobias Rauch